廣東快速溫變試驗箱高精度航空航天領(lǐng)域則用于模擬飛行器在高空環(huán)境中的溫度變化，測試零部件的適應(yīng)能力?？鞙刈兏叩蜏貙嶒炏?，半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測試

型號：TEB-600PF

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更新時間：2026-03-02

價格：62800

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國產(chǎn)
升溫時間	士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士	溫度波動范圍	士0,3'C(-20~+100'C)±0.5C(+100.1~+150C)+2.5%RH
溫度范圍	-70°C~+150°C	外形尺寸	115x185x218
制冷方式	機(jī)械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快溫變高低溫實驗箱，半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測試

一、半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測試用途

該設(shè)備專為半導(dǎo)體芯片、芯片封裝、IC模塊、晶圓等產(chǎn)品的溫度應(yīng)力測試設(shè)計，通過模擬快速溫變、高低溫環(huán)境，施加溫度應(yīng)力，驗證芯片在高低溫循環(huán)、劇烈溫變過程中的機(jī)械穩(wěn)定性、電氣性能可靠性，提前暴露芯片封裝開裂、焊點脫落、芯片失效、性能漂移等隱患，適配芯片研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢全流程，滿足半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)，為芯片質(zhì)量管控提供核心數(shù)據(jù)支撐。

快溫變高低溫實驗箱，半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測試

二、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-70℃～+150℃（可定制-80℃～+200℃，適配高功率芯片測試）；溫變速率：5℃/min、10℃/min、15℃/min線性可調(diào)（空載），負(fù)載狀態(tài)下穩(wěn)定保持≥5℃/min；溫度均勻度：≤±2℃（芯片測試區(qū)域精準(zhǔn)控溫）；溫度波動度：≤±0.5℃；內(nèi)箱容積：50L～408L（可定制小型專用腔體，適配芯片小批量測試）；升溫時間：常溫→+150℃約25min，降溫時間：常溫→-70℃約50min；電源：AC380V 3P 50Hz；安全標(biāo)準(zhǔn)：符合GB/T 2423.1/2/22、JEDEC半導(dǎo)體測試標(biāo)準(zhǔn)；控制精度：溫度分辨率0.01℃，程序控制誤差≤±0.3℃。

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

1. 箱體結(jié)構(gòu)：外殼采用冷軋鋼板靜電噴塑，耐腐蝕、抗干擾；內(nèi)膽為SUS304不銹鋼，光滑易清潔，無雜質(zhì)污染，適配芯片潔凈測試需求；高密度聚氨酯保溫層，有效鎖溫，減少能耗，避免箱內(nèi)溫度波動。2. 測試腔體：定制小型測試托盤，可固定芯片、晶圓，防止測試過程中位移；預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)測試接口，方便連接芯片測試儀器，實現(xiàn)溫變與電氣性能同步檢測。3. 送風(fēng)系統(tǒng)：頂部強(qiáng)對流循環(huán)風(fēng)道，搭配低噪音風(fēng)機(jī)，確保箱內(nèi)溫場均勻，無局部溫差，避免芯片局部應(yīng)力不均。4. 安全結(jié)構(gòu)：獨立電氣控制柜，布線規(guī)范，防電磁干擾（適配芯片精密測試）；配備門開報警、超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)，保障設(shè)備與芯片安全。5. 操作結(jié)構(gòu)：嵌入式7英寸觸摸屏，操作面板簡潔，可快速設(shè)置測試參數(shù)，適配實驗室高效測試需求。

四、溫度控制系統(tǒng)

采用工業(yè)級高精度溫度控制器，中文操作界面，簡單易上手；支持程序控制與定值控制雙模式，可編輯120組測試程序，每組99段溫變曲線，支持循環(huán)測試、階梯溫變，適配芯片不同應(yīng)力測試場景；搭載PT100鉑金電阻傳感器，采樣響應(yīng)迅速，精準(zhǔn)捕捉溫度變化，反饋具備PID智能調(diào)節(jié)算法，自動匹配加熱、制冷功率，實現(xiàn)快速溫變與精準(zhǔn)控溫，避免溫度過沖損傷芯片；支持?jǐn)?shù)據(jù)實時顯示、存儲、USB導(dǎo)出，可追溯測試全過程數(shù)據(jù)，滿足芯片測試溯源要求；內(nèi)置超溫、傳感器故障報警功能，及時止損，保護(hù)芯片與設(shè)備。

五、制冷系統(tǒng)

采用二元復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，搭配品牌壓縮機(jī)，制冷強(qiáng)勁、運行穩(wěn)定，噪音低，適配實驗室安靜環(huán)境；使用環(huán)保制冷劑（R404A+R23），無環(huán)境污染，且降溫速率穩(wěn)定，可快速達(dá)到深低溫環(huán)境，滿足芯片低溫應(yīng)力測試需求；核心部件（冷凝器、干燥過濾器、電子膨脹閥）均采用優(yōu)質(zhì)品牌產(chǎn)品，抗老化、故障率低，延長設(shè)備使用壽命；具備壓縮機(jī)延時啟動、高低壓保護(hù)、過熱保護(hù)功能，避免制冷系統(tǒng)損壞；支持風(fēng)冷/水冷兩種散熱方式，可根據(jù)實驗室安裝環(huán)境靈活選擇，確保制冷系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

核心應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，涵蓋：半導(dǎo)體芯片（邏輯芯片、功率芯片、存儲芯片）、芯片封裝件、IC模塊、晶圓、半導(dǎo)體傳感器、車載芯片、工業(yè)芯片等產(chǎn)品的溫度應(yīng)力測試；同時適配科研機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)、芯片生產(chǎn)廠家、第三方檢測機(jī)構(gòu)，用于芯片研發(fā)階段的性能驗證、生產(chǎn)過程的質(zhì)量管控、出廠前的合格檢測，以及芯片可靠性老化測試，助力企業(yè)提升芯片產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性。