宏微科技2025Q1扭虧為盈,半導(dǎo)體周期突圍初現(xiàn)
2025年第一季度財(cái)報(bào)要點(diǎn):
第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.97億元,同比增長(zhǎng)20.70%;
第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)108.37萬(wàn)元,成功扭虧;
第一季度歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)虧損幅度明顯收窄,主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)修復(fù)。
宏微科技(688711)今日披露2025年一季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.97億元,同比增長(zhǎng)20.70%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)108.37萬(wàn)元,成功扭虧。
回顧2024年,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇,宏微科技作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),提前布局,以研發(fā)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力,完成光伏用 IGBT&FRD 芯片、車規(guī)級(jí)IGBT&FRD 芯片開(kāi)發(fā)及認(rèn)證。SiC 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展迅速,1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成功,已通過(guò)可靠性驗(yàn)證,量產(chǎn)在即;車規(guī)級(jí) SiC 模塊銀燒結(jié)工藝通過(guò)驗(yàn)證,SiC SBD 芯片完成客戶系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,產(chǎn)能持續(xù)釋放。公司表示,未來(lái)將持續(xù)高筑核心技術(shù)壁壘,夯實(shí)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
在經(jīng)歷2024年的低谷后,宏微科技通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的雙輪驅(qū)動(dòng),在2025年一季度已展現(xiàn)出扭虧為盈的良好態(tài)勢(shì)。未來(lái),隨著半導(dǎo)體行業(yè)的逐步復(fù)蘇,以及公司在新能源汽車、新能源發(fā)電等領(lǐng)域布局的持續(xù)深化,宏微科技有望在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定的增長(zhǎng),為股東和投資者帶來(lái)豐厚的回報(bào)。